Bambu Filament Support for PLA/PETG 1,75 mm 0,5kg

Podpora pre PLA/PETG filament

Jednoduché odstránenie bez nástrojov Podpora PLA/PETG je špeciálne formulovaná tak, aby minimalizovala spojenie s PLA a PETG vďaka rozdielom v polarite. Táto jedinečná vlastnosť zaisťuje bezproblémové odstránenie podpory, čo znižuje riziko poškodenia tlačeného objektu.

Hladké rozhranie podpory

Podpora PLA/PETG ponúka konzistentne hladkú povrchovú kvalitu v kontaktnej oblasti, čo zaisťuje optimálnu oporu pre zložité detaily. Vďaka nulovému rozostupu horného rozhrania a Z vzdialenosti poskytuje tento podporný materiál presnosť a spoľahlivosť, čo vám umožní tlačiť aj tie najzložitejšie návrhy s ľahkosťou.

Krížová kompatibilita

Podpora PLA/PETG je navrhnutá pre bezproblémové použitie s PLA aj PETG, čo eliminuje nutnosť výmeny podporných materiálov. To vám ušetrí čas a zjednoduší pracovný postup

Kompatibilita príslušenstva

Odporúčané

• Tlačová podložka: Cool Plate SuperTack, hladká PEI doska, textúrovaná PEI doska
• Tryska: Všetky veľkosti / materiály
• Bambu lepidlo / Lepiaca tyčinka : Bambu Liquid Glue / Glue Stick

Neodporúčané

• Žiadne špecifické obmedzenie

Všetky tlačové parametre sú uložené v RFID, ktorý je možné čítať cez AMS (Automatic Material System).

Stačí načítať a tlačiť! Už žiadne zdĺhavé nastavovanie parametrov.

Odporúčané tlačové nastavenia

• Nastavenie sušenia (teplovzdušná sušiareň): 75 ° C, 8 h
• Skladovanie & prevádzková vlhkosť: < 20% RH (uzavreté, s sušidlom)
• Teplota trysky: 190 – 220 °C
• Teplota podložky (s lepidlom): 35 - 60 °C
• Rýchlosť tlače: < 100 mm/s

Fyzikálne vlastnosti

• Hustota: 1,28 g/cm³
• Teplota mäknutia (Vicat): N / A
• Teplota deformácie pri zaťažení: N/A
• Teplota topenia: 185 °C
• Index toku taveniny: 14,3 ± 1,2 g/10 min

Na stiahnutie

📄 Filament TDS
📄 Filament MSDS
📄 Filament RoHS

Tipy pre tlač