Filament SUNLU PC-ABS Biela 1 kg 1,75 mm
Kód: 7315Súvisiaci tovar
Podrobný popis
SUNLU PC-ABS filament je skutočným všestranným pomocníkom pre náročné 3D tlačové projekty. Táto výkonná kombinácia polymérov spája tepelnú odolnosť a húževnatosť polykarbonátu (PC) s vynikajúcou spracovateľnosťou ABS. Výsledkom sú komponenty, ktoré zostávajú stabilné aj pri vysokých teplotách a bez námahy odolávajú mechanickému zaťaženiu.
Tento filament poskytuje nielen robustné, ale aj vizuálne atraktívne výsledky. Tlačené diely sa vyznačujú hladkým povrchom, ktorý je ideálny na následné metalické povrchové úpravy.
Ideálne pre automobilový priemysel, elektronické kryty alebo priemyselné súčasti.
Hlavné funkcie a výhody
- Výnimočná trvanlivosť a tepelná odolnosť: Vďaka kombinácii PC a ABS si filament zachováva pevnosť aj pri teplote nad 100 °C
- Pôsobivá odolnosť proti nárazom: Izod ~70 kJ/m² – jeden z najvyšších v ponuke SUNLU, zaisťuje priemyselnú trvanlivosť
- Mimoriadne stabilné a estetické výtlačky: Hladký povrch bez zrnitej vrstvy, vynikajúca podložka na nátery, chrómovanie, lakovanie
- Menej praskania a deformácie: Minimálne zmršťovanie, veľká priľnavosť – model bez tepelných deformácií
- Kompatibilita so spotrebiteľskými tlačiarňami: Funguje bez problémov na tlačiarňach typu Creality, Bambu, Prusa – pri správnej teplote a komore
- Priemyselné a profesionálne použitie: Skvele sa osvedčuje pri tlači automobilových dielov (vnútorných prvkov), elektronických puzdier, mechanických prototypov
Dodatočné parametre
| Kategória: | Filamenty |
|---|---|
| EAN: | 8595386768777 |
| Farba: | Biela |
| Materiál: | ABS, PC |
| Typ: | Cievka |
| Priemer struny: | 1,75mm |
| AMS kompatibilný: | Ano |
| Teplota trysky: | 250-280°C |
| Rýchlosť tlače: | 50-230mm/s |
| Teplota podložky: | 100-110°C |
| Čistá hmotnosť: | 1kg |
Hodnotenie tovaru
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Len registrovaní používatelia môžu pridávať hodnotenie. Prosím prihláste sa alebo sa zaregistrujte.
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.