Bambu Lab Enginnering Plate, P2-Séria

Podrobný popis

Jedna podložka pre všetky vlákna Bambu Engineering Plate je navrhnutá ako univerzálne riešenie pre vaše tlačové potreby. S jednoduchou vrstvou lepidla je kompatibilný s celým radom materiálov, od bežných ako PLA, TPU a PETG, až po materiály vyžadujúce vysoké teploty a odolnosť, ako sú ABS, ASA, PC, PA a filamenty s uhlíkovými vláknami (CF). Je to perfektná voľba, keď potrebujete spoľahlivú podložku pre akýkoľvek projekt.

Odolný a hladký povrch Vylepšený povlak podložky výrazne zvyšuje jej odolnosť voči vysokým teplotám, poškriabaniu a korózii. Podložka je konštruovaná tak, aby vydržala dlhodobú tlač v náročných podmienkach aj stovky umývacích cyklov, pričom si zachováva svoj hladký a spoľahlivý povrch.

Hladká povrchová úprava výtlačkov Použitie špeciálneho hladkého základného náteru zaisťuje, že spodná strana tlačeného predmetu získa hladkú a rovnú textúru (na rozdiel od textúrovaných plátov). Vďaka tomu spodná vrstva lepšie vizuálne splýva so zvyškom modelu a zaisťuje presné dosadacie plochy.

Spoľahlivá adhézia a ochrana proti deformácii Základom je doska z mangánovej ocele, ktorá zaisťuje pevnú magnetickú fixáciu k podložke tlačiarne. Pre tlač na Engineering Plate je nevyhnutné použiť lepidlo (tekuté alebo tyčinkové) pred tlačou akéhokoľvek materiálu. To zaisťuje optimálnu priľnavosť, zabraňuje deformácii (warpovaniu) u technických materiálov a zároveň chráni povrch podložky pri vyberaní výtlačkov.

Špecifikácia produktu

• Materiál: Polyesterový prášok + mangánová oceľ
• Odolnosť povrchovej teplote: Až 120 ℃
• Hrúbka plechu: 0,5 mm
• Použiteľná veľkosť tlače: 256 x 256 mm